集邦扣问：权衡2025年锻真金不怕火制程代工场产能将普及6% 国内成为增量主力

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智通财经APP获悉，凭证TrendForce集邦扣问最新拜谒，受国产化波浪影响，2025年国内晶圆代工场将成为锻真金不怕火制程增量主力，预估2025年专家前十大锻真金不怕火制程代工场的产能将普及6%，但价钱走势将受压制。

集邦扣问示意，当今先进制程与锻真金不怕火制程需求呈现南北极化，5/4nm、3nm因AI办事器、PC/笔电 HPC芯片和智高手机新品主芯片推动，2024年产能应用率满载至2024年底。28nm(含)以上锻真金不怕火制程仅和蔼复苏，本年下半年平均产能应用率较上半年加多5%至10%。

由于精深末端产物和应用仍需锻真金不怕火制程坐褥外围IC，加上外洋处所导致供应链分流，确保区域产能成为紧要议题，进一步催化专家锻真金不怕火制程的扩产。2025年各晶圆代工场主要扩产筹谋包括台积电(TSM.US)于日本熊本的JASM，以及中芯外洋(688981.SH)的中芯东方(上海临港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group(华虹集团) Fab9、Fab10和Nexchip (晶书册成)N1A3。

从需求面分析，2025年智高手机、PC/笔电、办事器(含通用型与AI 办事器)等末端阛阓出货有望归附年增长，加上车用、工控等历经2024全年的库存修正后出现回补需求，皆将成为撑捏锻真金不怕火制程产能应用率的主要动能。

干系词，专家经济形状仍有隐忧，末端品牌与上旅客户下单气派也不积极，导致锻真金不怕火制程订单的能见度保管在一季傍边，2025年瞻望仍充满不细目性。据此，TrendForce集邦扣问预估专家前十大晶圆代工业者来岁的锻真金不怕火制程产能应用率将小幅增长至75%以上。

TrendForce集邦扣问指出，跟着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工场锻真金不怕火制程产能在前十伟业者的占比将打破25%，以28/22nm新增产能最多。而大陆晶圆代工业者 specialty process(特殊制程)时刻发展以HV平台制程鼓动最快，权衡在2024年将杀青28nm的量产。

瞻望全体2025年代工价钱走势，由于现存锻真金不怕火制程全年平均产能用率不到80%，加上新产能急需订单填补，预估锻真金不怕火制程价钱将无间承受压力，难以加价。但在国内晶圆代工业者部分，基于国产化趋势捏续发展，考量上旅客户为确保腹地化产能需求，使代工场对价钱气派较为果断，预期将部分抵销锻真金不怕火制程价钱下落压力，有望保管2024年下半年补涨后的价钱，酿成供需两边的价钱僵局。